第二十七届高交会 11 月深圳启幕 聚焦半导体、消费电子、机器人三大领域 全球科技盛宴蓄势待发

作为中国科技领域最具(zuìjù)影响力的国家级展会(zhǎnhuì)，第二十七届中国国际高新技术成果(chéngguǒ)交易会（简称(jiǎnchēng)“高交会”）拟将于2025年11月14日-16日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届高交会以“博中有专、专题(zhuāntí)专展”为策展理念，重磅推出三大(sāndà)专业(zhuānyè)子展——“亚洲半导体与(yǔ)集成电路展览会”、“3E亚洲消费电子展”与“人工智能与机器人产业展”。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道，汇聚全球顶尖企业、前沿技术与创新成果，打造一场覆盖产业链全环节、辐射国内外市场的科技盛宴。 一、高交会亚洲(yàzhōu)半导体与集成电路(jíchéngdiànlù)展览会：破解“中国芯”密码，构建产业新格局 核心看点(kàndiǎn)：全产业链展示+技术突破+国际合作 半导体(bàndǎotǐ)(bàndǎotǐ)与(yǔ)集成电路(jíchéngdiànlù)是现代电子信息产业的“心脏”，也是国家科技自立自强的关键领域。本届亚洲半导体与集成电路展览会将围绕“全球科技盛宴，共启‘芯’未来”为主题，拟邀华为、英特尔、比亚迪(bǐyàdí)半导体、中芯国际、新凯来等500余家国内外龙头企业参展，全面覆盖IC设计、集成电路、先进封测(fēngcè)、设备制造、电子元器件、半导体材料、功率器件等全产业链环节。 重点(zhòngdiǎn)展区与技术亮点： IC 设计与先进制程(zhìchéng)：展出人工智能芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)、5G 芯片、物联网芯片等前沿设计成果，聚焦 7nm 以下先进制程技术，展现中国在高端芯片领域的突破。 第三代半导体(bàndǎotǐ)：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料及器件集中亮相，覆盖新能源汽车、光伏、储能(chǔnéng)等应用场景。 设备与材料(cáiliào)国产化：光刻机、刻蚀机、沉积设备等核心设备，以及光刻胶、电子气体(qìtǐ)、硅片等关键材料展区，集中(jízhōng)展示国产替代最新进展。 先进封测(fēngcè)：Chiplet、3D封装、SiP封装、TSV/TGV技术等前沿封测方案(fāngàn)，助力提升芯片性能与降低成本。 展会期间将举办“粤港澳大湾区集成电路产业创新(chuàngxīn)发展论坛”、“集成电路材料高端论坛”等20余场行业会议，邀请专家院士、行业领袖共探技术趋势(qūshì)与(yǔ)产业机遇。此外，“新技术&产品首发(shǒufā)首秀”环节将发布超百项半导体(bàndǎotǐ)领域创新成果，推动产业链上下游精准对接。 二、高交会3E 亚洲(yàzhōu)消费电子展：定义未来生活，开启智能消费新时代(shídài) 核心看点：前沿产品体验+场景化展示+年轻消费群体(qúntǐ)引领潮流 以科技产品博览(electronic)、互动娱乐体验(entertainment)、创意(chuàngyì)产业孵化(economic)为办展理念(lǐniàn)的3E亚洲消费电子展，立足深圳“全球科技之都”和(hé)粤港澳大湾区“消费电子产业高地”优势，吸引中兴、小米、LG、格力、大金(jīn)、飞利浦、创维等800余家企业参展，打造智能家电、智能家居、可穿戴设备、虚拟现实（VR/AR）、脑机(nǎojī)接口(jiēkǒu)等前沿领域的展示与(yǔ)体验平台。 重点展区(zhǎnqū)与展示亮点： 智能家居(zhìnéngjiājū)生态：全屋智能解决方案、AI 家电、智能安防系统等(děng)，展现“万物互联”的智慧生活图景。 未来娱乐体验：VR/AR 游戏、元宇宙社交平台、裸眼 3D 显示、电子竞技(diànzijìngjì)设备等，带来沉浸式(shì)娱乐新体验。 健康科技前沿：脑机接口设备、智能健康监测穿戴设备、数字疗法产品等，探索科技与医疗的融合(rónghé)边界(biānjiè)。 消费电子“首发经济”：超百项全球首发、中国首展的(de)新产品新技术将(jiāng)在此亮相，如折叠屏手机迭代产品、仿生机器人外设等。 展会特别设置“Z世代科技嘉年华”，涵盖科技潮品市集、电竞挑战赛、网红打卡点等(děng)互动环节，吸引1.27亿粤港澳大湾区年轻消费群体。同期举办的“全球消费电子(diànzi)趋势前瞻峰会”，将邀请行业专家解读消费电子市场(diànzishìchǎng)新动向，助力企业捕捉“Z世代”消费红利(hónglì)。 三、高交会(gāojiāohuì)人工智能与机器人产业展：人机共舞时代，解锁(jiěsuǒ)产业升级新动能 核心看点：消费级时代下的全场景(chǎngjǐng)人工智能与机器人(jīqìrén)应用+AI大模型技术和人形机器人的结合与发展 作为当前最炙手可热的行业，人工智能(zhìnéng)与机器人产业(chǎnyè)展以“AI与机器人新质势能：创享智能新未来”为主题，聚焦展现各行业创新技术和模式(móshì)融合，实践智能制造与智慧(zhìhuì)生活、数字产业化与产业数字化的路径与案例，充分展现出人工智能与机器人巨大的市场潜力和广泛的社会价值。作为高交会的老朋友，展会拟邀华为、腾讯、百度、科大讯飞、商汤科技(kējì)、宇树(yǔshù)、优必选、众擎、乐聚、因时机器人、帕西尼(ní)、蔚建科技、领鹊、博智林等一批行业龙头企业参展参会。 重磅(zhòngbàng)展品与应用场景： 本届展会将集中展出人工智能及机器人(jīqìrén)全产业链的(de)前沿科技成果(kējìchéngguǒ)，涵盖人工智能基础层，人工智能技术，人工智能集成应用，元宇宙、VR/AR虚拟现实、3D全息，工业机器人及协作机器人，建筑(jiànzhù)机器人，服务机器人、特种机器人、核心部件等。 展会同期举办智能机器人前沿技术论坛(lùntán)、人工智能(réngōngzhìnéng)赋能新质生产力(shēngchǎnlì)发展论坛、人工智能发展与应用峰会、国际机器人制造论坛等主题活动，聚焦(jùjiāo)大模型与机器人融合、自主导航技术、人机交互等热点议题。此外，“新技术& 产品路演”与“全球采购商对接(duìjiē)大会”将搭建(dājiàn) “技术-资本-市场”桥梁，推动人工智能与机器人技术商业化落地。 四(sì)、高交会全域优势：世界级平台赋能产业创新 三大子展依托高交会的“国家级展会”背书与“全球资源整合”能力(nénglì)，共享以下核心(héxīn)优势： 超大规模与国际影响力(yǐngxiǎnglì)： 总展示面积达40万(wàn)㎡，吸引全球100多个国家和地区的5000余家品牌展商(zhǎnshāng)、40万专业观众参与； 世界500强企业、央国企、独角兽企业齐聚，构建高端(gāoduān)产业生态圈(shēngtàiquān)。 全媒体矩阵与品牌(pǐnpái)曝光： 超1000家国内外媒体深度报道，覆盖电视、网络、平面(píngmiàn)、社交媒体等9大矩阵，预计(yùjì)曝光量超50 亿次； 央视全程追踪，海外媒体(méitǐ)如路透社、彭博社、NHK 等同步传播，助力企业提升国际(guójì)知名度。 精准对接(duìjiē)与交易转化： 3000余家投融资(tóuróngzī)机构现场觅商机，超万家采购商有(yǒu)明确采购需求； 提供“展前预对接+展中精准配对+展后(zhǎnhòu)跟踪服务”全流程服务，2024年展会现场(xiànchǎng)达成合作意向金额超千亿元。 五、高交会参展参会攻略(gōnglüè) 品牌展示：标准展位（国内15800元/ 9㎡起）、光地(guāngdì)（1580元/㎡起）等多样化选择(xuǎnzé)，配套会刊(huìkān)广告、现场路演等增值服务； 技术(jìshù)转化：通过“全球采购商对接大会”、“新技术首发首秀”等平台，加速(jiāsù)技术商业化进程； 资本链接：参与“高交会创新创业大赛”、“投融资(tóuróngzī)闭门会”，吸引风险投资(fēngxiǎntóuzī)与产业基金关注。 专业观众：从事科技领域从业者(cóngyèzhě)可通过官网预约，免费(miǎnfèi)获取展会通行证； 普通观众：公众可(kě)购买单日票（预计(yùjì)50 元/人），提前登记报名可免门票。 展会时间：2025年11月14日(rì)-16日 展会地址：深圳国际会展中心(huìzhǎnzhōngxīn)（宝安） 2025年11月，深圳将再次成为全球科技目光的焦点。三大子展以“专业化、市场化、国际化”为导向，不仅是展示技术创新的“舞台”，更是(gèngshì)链接全球资源(zīyuán)、推动产业升级的“引擎”。无论你(nǐ)是寻求技术突破的企业、探索投资机会的资本，还是(háishì)渴望体验未来的科技爱好者，这场盛会都将为你打开(dǎkāi)一扇通往“科技强国(qiángguó)”与“产业革新”的大门。 即刻锁定参展参会名额，共赴这场改变(gǎibiàn)世界的科技之约！ （注：部分展商与活动以现场实际为准(wèizhǔn)，最新动态请以官方发布(fābù)信息为准。） （本文来源：日照新闻网。本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容(nèiróng)不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问，请与有关方核实或与本网联系(liánxì)。文章观点非本网(fēiběnwǎng)观点，仅供读者参考。）